Care este metoda PCBA?

1, smt

Imprimarea lipit de paste este primul pas al PCBA. Pasta de lipit este acoperită cu exactitate pe placa PCB cu imprimarea pe ecran. Pasta de lipit este utilizată ca mediu pentru a conecta pinii și plăcuțele componentelor electronice în sudarea ulterioară, iar precizia imprimării acesteia afectează calitatea de sudare a componentelor plăcii de circuit pentru telefonul mobil.

Montare componentă și lipire de reflow:

Componentele de montare a suprafeței sunt plasate cu exactitate pe placa PCB, care poate prelucra o varietate de componente la viteză mare și cu o precizie ridicată. Capacitatea de cip și rezistența plăcii de bază a computerului sunt instalate din aceasta. După ce placa de circuit montată este lipită de lipire, pasta de lipit se topește și se solidifică, astfel încât pinii de componente și plăcuțe să fie lipite ferm. Controlul temperaturii este necesar pentru a asigura calitatea și a preveni lipirea virtuală și scurtcircuitul.

2, DIP

Plug-in: Pentru componente care nu pot fi instalate prin tehnologia de montare a suprafeței (cum ar fi condensatoare electrolitice mari, transformatoare etc.), introduceți pinii în orificiile corespunzătoare ale plăcii PCB manual sau de o mașină plug-in.

Soluționarea undelor: placa PCB introdusă în componentă trece prin echipamentul de lipire a valurilor, iar contactele cu pin cu vârful de undă format de lipirea de topire din echipament pentru a completa sudarea.

3. Faza de detectare și depanare

Inspecție a aspectului: manual sau utilizarea echipamentelor de inspecție optică automată (AOI), verificați dacă poziția de instalare a componentelor de pe placa de circuit este corectă, dacă sudarea este bună și dacă există defecte evidente, cum ar fi scurtcircuit, circuit deschis și lipsă lipsă piese.

Test de performanță electrică: Utilizați echipamente de testare profesionale.